| 圖片 | 商品型號 | 制造商 | 描述 | 關鍵參數 |
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HSCR-0223D | 華聯 |
可控硅輸出型光耦 |
封裝形式:DIP8 斷態峰值電壓:600V 通態有效電流:0.3A 觸發類型:非過零型 斷態臨界電壓上升率:≥200 工作溫度:-30~85℃ 介質耐壓:5000 |
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HSCR-0223P | 華聯 |
可控硅輸出型光耦 |
封裝形式:SOP8 斷態峰值電壓:600V 通態有效電流:0.3A 觸發類型:非過零型 斷態臨界電壓上升率:≥200 工作溫度:-30~85℃ 介質耐壓:5000 |
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HSCR-1223D | 華聯 |
可控硅輸出型光耦 |
封裝形式:DIP8 斷態峰值電壓:600V 通態有效電流:0.6A 觸發類型:非過零型 斷態臨界電壓上升率:≥200 工作溫度:-30~85℃ 介質耐壓:5000 |
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HSCR-1223P | 華聯 |
可控硅輸出型光耦 |
封裝形式:SOP8 斷態峰值電壓:600V 通態有效電流:0.6A 觸發類型:非過零型 斷態臨界電壓上升率:≥200 工作溫度:-30~85℃ 介質耐壓:5000 |
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HSCR-2223D | 華聯 |
可控硅輸出型光耦 |
封裝形式:DIP8 斷態峰值電壓:600V 通態有效電流:0.9A 觸發類型:非過零型 斷態臨界電壓上升率:≥200 工作溫度:-30~85℃ 介質耐壓:5000 |
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HSCR-2223P | 華聯 |
可控硅輸出型光耦 |
封裝形式:SOP8 斷態峰值電壓:600V 通態有效電流:0.9A 觸發類型:非過零型 斷態臨界電壓上升率:≥200 工作溫度:-30~85℃ 介質耐壓:5000 |
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HSCR-3223D | 華聯 |
可控硅輸出型光耦 |
封裝形式:DIP8 斷態峰值電壓:600V 通態有效電流:1.2A 觸發類型:非過零型 斷態臨界電壓上升率:≥200 工作溫度:-30~85℃ 介質耐壓:5000 |
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HSCR-3223P | 華聯 |
可控硅輸出型光耦 |
封裝形式:SOP8 斷態峰值電壓:600V 通態有效電流:1.2A 觸發類型:過零型 斷態臨界電壓上升率:≥200 工作溫度:-30~85℃ 介質耐壓:5000 |
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HSCR-0213D | 華聯 |
可控硅輸出型光耦 |
封裝形式:DIP8 斷態峰值電壓:600V 通態有效電流:0.3A 觸發類型:過零型 斷態臨界電壓上升率:≥200 工作溫度:-30~85℃ 介質耐壓:5000 |
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HSCR-0213P | 華聯 |
可控硅輸出型光耦 |
封裝形式:SOP8 斷態峰值電壓:600V 通態有效電流:0.3A 觸發類型:過零型 斷態臨界電壓上升率:≥200 工作溫度:-30~85℃ 介質耐壓:5000 |
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HSCR-1213D | 華聯 |
可控硅輸出型光耦 |
封裝形式:DIP8 斷態峰值電壓:600V 通態有效電流:0.6A 觸發類型:過零型 斷態臨界電壓上升率:≥200 工作溫度:-30~85℃ 介質耐壓:5000 |
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HSCR-1213P | 華聯 |
可控硅輸出型光耦 |
封裝形式:SOP8 斷態峰值電壓:600V 通態有效電流:0.6A 觸發類型:過零型 斷態臨界電壓上升率:≥200 工作溫度:-30~85℃ 介質耐壓:5000 |
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HSCR-2213D | 華聯 |
可控硅輸出型光耦 |
封裝形式:DIP8 斷態峰值電壓:600V 通態有效電流:0.9A 觸發類型:過零型 斷態臨界電壓上升率:≥200 工作溫度:-30~85℃ 介質耐壓:5000 |
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HSCR-2213P | 華聯 |
可控硅輸出型光耦 |
封裝形式:SOP8 斷態峰值電壓:600V 通態有效電流:0.9A 觸發類型:過零型 斷態臨界電壓上升率:≥200 工作溫度:-30~85℃ 介質耐壓:5000 |
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HSCR-3213D | 華聯 |
可控硅輸出型光耦 |
封裝形式:DIP8 斷態峰值電壓:600V 通態有效電流:1.2A 觸發類型:過零型 斷態臨界電壓上升率:≥200 工作溫度:-30~85℃ 介質耐壓:5000 |
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HSCR-3213P | 華聯 |
可控硅輸出型光耦 |
封裝形式:SOP8 斷態峰值電壓:600V 通態有效電流:1.2A 觸發類型:過零型 斷態臨界電壓上升率:≥200 工作溫度:-30~85℃ 介質耐壓:5000 |
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HPC3022-2 | 華聯 |
雙向晶閘管輸出型光耦 |
封裝形式:SOP6 斷態峰值電壓:400V 通態有效電流:0.1A LED觸發電流:10mA 觸發類型:非過零型 斷態臨界電壓上升率:1000V/μs 工作溫度:-40~85℃ 介質耐壓:5000Vrms |
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HPC3022-3 | 華聯 |
雙向晶閘管輸出型光耦 |
封裝形式:DIP6 斷態峰值電壓:400V 通態有效電流:0.1A LED觸發電流:10mA 觸發類型:非過零型 斷態臨界電壓上升率:1000V/μs 工作溫度:-40~85℃ 介質耐壓:5000Vrms |
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HPC3023-2 | 華聯 |
雙向晶閘管輸出型光耦 |
封裝形式:SOP6 斷態峰值電壓:400V 通態有效電流:0.1A LED觸發電流:5mA 觸發類型:非過零型 斷態臨界電壓上升率:1000V/μs 工作溫度:-40~85℃ 介質耐壓:5000Vrms |
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華聯 |
雙向晶閘管輸出型光耦 |
封裝形式:DIP6 斷態峰值電壓:400V 通態有效電流:0.1A LED觸發電流:5mA 觸發類型:非過零型 斷態臨界電壓上升率:1000V/μs 工作溫度:-40~85℃ 介質耐壓:5000Vrms |
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HPC3052-2 | 華聯 |
雙向晶閘管輸出型光耦 |
封裝形式:SOP6 斷態峰值電壓:600V 通態有效電流:0.1A LED觸發電流:10mA 觸發類型:非過零型 斷態臨界電壓上升率:1000V/μs 工作溫度:-40~85℃ 介質耐壓:5000Vrms |
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HPC3052-3 | 華聯 |
雙向晶閘管輸出型光耦 |
封裝形式:DIP6 斷態峰值電壓:600V 通態有效電流:0.1A LED觸發電流:10mA 觸發類型:非過零型 斷態臨界電壓上升率:1000V/μs 工作溫度:-40~85℃ 介質耐壓:5000Vrms |
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HPC3053-2 | 華聯 |
雙向晶閘管輸出型光耦 |
封裝形式:SOP6 斷態峰值電壓:600V 通態有效電流:0.1A LED觸發電流:5mA 觸發類型:非過零型 斷態臨界電壓上升率:1000V/μs 工作溫度:-40~85℃ 介質耐壓:5000Vrms |
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HPC3053-3 | 華聯 |
雙向晶閘管輸出型光耦 |
封裝形式:DIP6 斷態峰值電壓:600V 通態有效電流:0.1A LED觸發電流:5mA 觸發類型:非過零型 斷態臨界電壓上升率:1000V/μs 工作溫度:-40~85℃ 介質耐壓:5000Vrms |
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HPC3062-2 | 華聯 |
雙向晶閘管輸出型光耦 |
封裝形式:SOP6 斷態峰值電壓:600V 通態有效電流:0.1A LED觸發電流:10mA 觸發類型:過零型 斷態臨界電壓上升率:1000V/μs 工作溫度:-40~85℃ 介質耐壓:5000Vrms |
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HPC3062-3 | 華聯 |
雙向晶閘管輸出型光耦 |
封裝形式:DIP6 斷態峰值電壓:600V 通態有效電流:0.1A LED觸發電流:10mA 觸發類型:過零型 斷態臨界電壓上升率:1000V/μs 工作溫度:-40~85℃ 介質耐壓:5000Vrms |
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HPC3063-2 | 華聯 |
雙向晶閘管輸出型光耦 |
封裝形式:SOP6 斷態峰值電壓:600V 通態有效電流:0.1A LED觸發電流:5mA 觸發類型:過零型 斷態臨界電壓上升率:1000V/μs 工作溫度:-40~85℃ 介質耐壓:5000Vrms |
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HPC3063-3 | 華聯 |
雙向晶閘管輸出型光耦 |
封裝形式:DIP6 斷態峰值電壓:600V 通態有效電流:0.1A LED觸發電流:5mA 觸發類型:過零型 斷態臨界電壓上升率:1000V/μs 工作溫度:-40~85℃ 介質耐壓:5000Vrms |
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